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标题: TMP100MDBVREP 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的增强型产品温度传感器 [打印本页]

作者: 蓝信电子 时间: 2024-8-19 09:56
标题: TMP100MDBVREP 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的增强型产品温度传感器
TMP100MDBVREP 采用 SOT-23 封装、具有 I2C/SMBus 接口的增强型产品温度传感器

产品型号：TMP100MDBVREP

产品品牌：TI/德州仪器

产品封装：SOT23-6

产品功能：数字温度传感器

TMP100MDBVREP特征

●受控基线
●一个装配/测试基地，一个制造厂
●网站增强递减的制造业源（DMS）支持
●增强型产品变更通知
●资质血统（1）
●低静态电流：45μA、0.1μA待机
●宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
●小型 SOT23-6 封装

TMP100MDBVREP说明

TMP100 和 TMP101 是 2 线串行输出温度传感器，采用 SOT23-6 封装。TMP100 和 TMP101 无需外部组件，能够以 0.0625°C 的分辨率读取温度。

TMP100 和 TMP101 具有 SMBus 和 I2C™ 接口兼容性，其中 TMP100 允许在一条总线上连接多达 8 个器件。

TMP100 和 TMP101 非常适合在各种通信、计算机、消费电子、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展温度测量。

TMP100M 和 TMP101M 的额定工作温度范围为 –55°C 至 +125°C。

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